MEMS မိုက်ခရိုဖုန်းများသည် ယေဘူယျအားဖြင့် MEMS microcapacitive sensors၊ micro-integrated conversion circuits၊ acoustic chambers နှင့် RF anti-interference circuits များဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။MEMS microcapacitance ဦးခေါင်းတွင် အသံလက်ခံရန်အတွက် ဆီလီကွန်အမြှေးပါးနှင့် ဆီလီကွန်နောက်ဘက်လျှပ်ကူးပစ္စည်းတို့ ပါဝင်သည်။ဆီလီကွန်ဒိုင်ယာဖရမ်သည် အသံအချက်ပြမှုကို တိုက်ရိုက်လက်ခံနိုင်ပြီး MEMS မိုက်ခရိုစွမ်းရည်အာရုံခံကိရိယာမှတစ်ဆင့် ၎င်းကို မိုက်ခရိုပေါင်းစပ်ဆားကစ်သို့ ပို့လွှတ်နိုင်သည်။Micro-integrated circuit သည် high-impedance audio လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုကို ပြောင်းလဲပြီး ချဲ့ထွင်ထားသည့် low-impedance လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုအဖြစ် တစ်ချိန်တည်းတွင် RF anti-noise circuit မှ စစ်ထုတ်ပြီး pre-circuit နှင့်ကိုက်ညီသော လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုကို ထုတ်လွှတ်ပေးသည်၊ acoustic-electrical” ပြောင်းလဲခြင်း ပြီးပါပြီ။လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကို ဖတ်ရှုခြင်းဖြင့် အသံ၏ မှတ်သားမှုကို သိရှိနိုင်သည်။
စာတိုက်အချိန်- ဒီဇင်ဘာ- ၀၆-၂၀၂၂
